8月17日，PCB产业链迎来整体市场的强劲表现，多只股票实现涨停，其中博敏电子、华正新材和兴森科技均达到“10cm”的涨幅。根据当天的收盘数据，PCB材料方面，金安国纪上涨5.31%，美联新材上涨3.84%，中国巨石涨幅为4.35%，以及宝鼎科技上涨2.23%；在设备领域，东威科技上涨5.85%，大族数控则上涨3.72%；而在生产制造环节，东山精密暴涨6.08%，科翔股份涨至5.67%，鹏鼎控股上涨3.29%，生益电子和广合科技的涨幅分别为1.97%和1.55%。

近期，多家PCB相关企业公布了2026年上半年的财报。数据显示，截至8月16日，17家PCB产业链企业中有14家实现了营收和净利润的双增长，其中8家公司净利润年同比增幅超过100%。分析产业链各个环节的表现，可以发现上游材料企业的业绩弹性突出，设备制造企业的订单明显上升，而中游制造企业则表现出业绩分化的趋势。

在材料生产方面，宏和科技在2026年上半年营业收入达到了10.48亿元，同比增长90.39%；归母净利润为3.79亿元，同比大幅增长334.32%。这一良好业绩的背后，主要得益于普通E玻璃电子级玻璃纤维布的旺盛市场需求和价格上涨，同时，公司特种电子布的需求也显著上升，带动了产品销售和价格的增长。

设备制造领域也表现出色，东威科技在上半年的营业收入为6.74亿元，同比上涨51.94%；净利润增长至9912.17万元，增幅高达133.21%。公司指出，PCB电镀设备的订单持续增长，尤其是垂直连续电镀设备的订单金额同比增长超过150%，上半年的签单量更创历史新高。

在中游的PCB制造方面，多家公司实现了快速成长。生益电子在上半年实现营业收入57.84亿元，同比增加53.46%；净利润达11.11亿元，同比增长109.36%；广合科技上半年营收为43.88亿元，同比增幅达到80.98%，净利润则为9.56亿元，同比增长94.39%。多家公司表示，AI服务器和高性能计算的强劲需求是业绩上升的重要因素。例如，生益电子提到其营收的增加主要是因为全球对AI服务器和高性能计算市场需求强劲，公司抓住了这一结构性增长的机遇，进一步优化了产品结构，提高了高附加值产品的比例；广合科技则指出，业绩增长得益于算力领域客户需求的提升，产品的产量和价格双双增加，同时，技术创新帮助优化了产品结构。

从整体产业链来看，AI服务器对PCB的技术要求和价值量持续提升。中国银河证券的研报指出，AI算力芯片升级以及AI相关产品的需求推动了覆铜板及PCB的升级。随着AI技术的推广，相关的数据存储和网络通信等领域的需求也将持续上升，推动高多层PCB和HDI板的稳步增长，AI PCB产品的价值和数量都有望出现显著提升。

例如，英伟达的Rubin平台为满足低损耗和低延迟的需求，全面升级了所用材料，包括采用M8U等级的Switch Tray和高达104层的HDI板设计，这使得单台服务器PCB的价值比上一代提升了超过两倍。随着PCB产品向高多层和高集成度发展， upstream的材料和制造设备也随之升级。

此外，原材料的价格上升也已成为PCB行业一个重要的变量。金禄电子表示，受供应紧张和采购价格大幅上涨的影响，公司加大了订单结构的调整，上半年的订单额同比增长达到101.14%，而订单的平均价格也上涨29.03%。公司预计，这一价格上涨将在下半年更加明显地反映出来。